晶圆盒自动装载机 LP300A

在半导体生产过程中，晶圆需要经常在洁净与超洁净环境间转换，转换过程中为保证晶圆不受微粒子附着，需要使用Loadport（晶圆装载端口）做为环境转换的输入输出端口。目前在Fab厂中Loadport已得到非常广泛的应用

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产品分类：

晶圆盒自动装载机

关键词：

磁流体密封装置

高真空阀门

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产品描述

产品介绍

产品结构图

符合 SEMI 标准，整机生产国产自主化

整机按照 SEMI 标准设计与制造，均在慧翔自有生产基地内进行。软硬件垂直整合，保证设备的标准性和一致性。产品已通过 SEMI S2 和 CE 认证。

多样化的功能，适用多种工况

利用自研的先进控制算法，可实现晶圆有、无、交叉、重片。可自主设定 Mapping 距离，对应不同层距或层数的晶圆盒。

型号	LP300A
适用载具	符合SEMI标准的300mm/200mm(选配)FOUP,Cassette(选配)
外形尺寸	W475×D538×H1373.5
重量	50Kg
运行周期	开启操作：13秒(包含Mapping操作) 关闭操作：9秒(不包括Mapping操作)
通讯方式	串口通讯RS-232C通讯
检测机制	①FOUP有无②FOUP正常放置③确认FOUP门④晶圆Mapping ⑤晶圆弹出⑥防夹手
机制	Clamp-Dock ·Latch-门：气缸晶圆Mapping:伺服(上下)+气缸(前后)
功用	①电源DC24V±5%6A ②CDA:0.5~0.6MPa 30L/MIN ③真空：-60±10kPa 10L/MIN
维护软件	Ethernet通讯
选项	①用户特定指示灯面板②RFID ③E84兼容(标配)④info Pad

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